En éstos momentos la vista de muchos esta centrada en las APUs “Trinity”, principalmente por su competitivo precio frente a la oferta de Intel. Es pronto para hablar si su adopción será mejor que su predecesor “Llano”, pero lo que ya comienza a revelarse son nuevos detalles sobre lo que podremos esperar de “Richland”o APUs de 3ra generación, sucesor de “Trinity”, que para el 2013 ya también adoptarán el proceso de manufactura a 28nm.
De acuerdo a lo que indica el sitio Fudzilla, AMD tiene planeado introducir en un principio dos APUs “Richland” de dos núcleos con un TDP de 65W. Por ahora se desconocen sus frecuencias pero se dice que la variante más rápida se presentará como A6 con el sufijo ‘K’, con lo que denotará que cuenta con capacidades de overclock, vendrá con 1MB de caché L2, GPU con 192 Radeon Cores, y requerirá el socket FM2.
Y el siguiente modelo del que ya se tienen los primeros detalles es de una APU A4 xxx que también tendrá 1MB de caché L2 y 128 Radeon Core 2.0. En su caso no soportará la Tecnología Dual Graphics y no estará desbloqueda como las partes K-Series. Una diferencia curiosa es que las partes A10, A8 y A6 soportarán soporte a Blu-ray 3D, pero no las A4.
Dado la naturaleza de la información es pronto para creer que lo que se dice ahora se cumplirá en su día de lanzamiento. Lo que es evidente es que el roadmap de AMD comienza a agarrar forma conforme se va estructurando la estrategia de la compañía en el cómputo heterogéneo.
Fuente: FUDZILLA
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