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Roadmap filtrados – Intel tendrá nueve motherboards LGA1150 con Chipsets 8-Series

Las cosas comienzan a tener forma en el segmento desktop de motherboards con una filtración de roadmaps reciente en la que se ha revelado que Intel tiene programado lanzar bajo […]

Las cosas comienzan a tener forma en el segmento desktop de motherboards con una filtración de roadmaps reciente en la que se ha revelado que Intel tiene programado lanzar bajo su marca Desktop Board nada menos que nueve modelos de motherboards para acompañar la plataforma conformada de la 4ta generación de procesadores Core “Haswell” y de Chipsets 8-Series.

Entrando en detalles, los roadmaps hablan de que Intel planea para Marzo-Abril del 2013 cuatro motherboards equipadas del Chipset Z87, el cual será el más completo en aspectos de conectividad y capacidades overclocking; tres con Chipset H87, que principalmente se caracteriza por ofrecer opciones de conectividad; y dos más con el Chipset Q87, para el segmento empresarial.

Motherboards Chipsets Z87 

De las cuatro placas que se esperan con el ya mencionado Chipset Z87, Intel asignará dos modelos Extreme Series y dos Media Series. En este segmento se localizará como top-de-línea la DZ87KLT-75K “Kinsley Thunderbolt” que, como su nombre lo sugiere, vendrá con puertos Thunderbolt, ofrecerá cuatro slots para memoria DDR3 y tres slots PCIe x16 3.0. En opciones de conectividad contará con ocho puertos USB 3.0 (seis externos y dos internos), ocho puertos SATA 6.0Gbps y un panel I/O con salida HDMI, gigabit Ethernet, y 10 salidas de audio. Con un poco de recortes se encontrará su hermana menor, DZ87KL-70K “Kinsley” (sin Thunderbolt), que será prácticamente idéntica solo que sin soporte a Thunderbolt.

Pasando al rango Media Series se localiza la DZ87CA-55K “Carryville,” y DZ87CO-50K “Colebrook”, ambas también equipadas con Chipset Z87. En el caso de “Carryville” también cuenta con cuatro slots para memoria DDR3 y ahora solo dos slots PCIe x16 3.0. Las opciones de conectividad se reducen un poco a 6 puertos USB 3.0 (cuatro externos y dos internos), puertos SATA 6.0Gbps, y un panel I/O con mayores salidas de video incluyendo HDMI y DisplayPort. En el caso de “Colebrook”, la diferencia más característica es que tiene un factor de forma mATX, pero conserva casi todo lo que su hermana mayor con la diferencia de que cuenta con salida HDMI, DVI, un conector Gigabit Ethernet y 6 canales de audio.

Motherboards con Chipset H87

Con el Chipset H87 se esperan tres modelos: DH87MC “Meadow Creek”DH87RL “Round Lake”DH87FB “Flat Bay”. El modelo top de línea (DH87MC) vendrá con cuatro slots de memoria DDR3 con soporte hasta para 32GB, ofrecerá un slot PCIe x16, un PCIe x4, dos PCIe x4, y un mini-PCIe, y hasta tres PCI. Las opciones de conectividad se reducirán un poco a solo cinco puertos SATA 6.0Gbps, cuatro USB 3.0, y 10 salidas de audio.

El siguiente modelo (DH87RL) vendrá con factor de forma mATX, y solo cambiará por el hecho de que ahora incluirá un PCIe x16, un PCIe x4, tres PCIe x1 y un mini-PCIe y contará con seis puertos USB 3.0. La placa DH87FB también se presentará con factor de forma mATX pero en este caso los sacrificios serán más severos. Ahora solo contará con dos slos para memoria y soportará 16GB. En opciones de conectividad contará con un slot PCIe x16 y dos mini PCIe. y en almacenamiento ofrecerá cuatro SATA 6.0Gbps y seis USB 3.0, así como salidas de video DVI-I, HDMI y DisplayPort.

Motherboards con Chipset Q87

Y finalmente, para el segmento empresarial Intel destinará dos motherboards con Chipset Q87, que será la: DQ87RG “Rainbow Ridge” y DQ87PG “Spring Cave.” En su caso ambas son mATX y se diferenciarán, principalmente, por sus opciones de conectividad que, en el caso de “Rainbow Ridge”, vendrá con salida DVI-D + DVI-D + Displayport, cuatro SATA 6.0Gbps y cuatro USB 3.0, mientras que “Spring Cave” sustituirá el DVI-I por una salida VGA, tendrá seis puertos SATA 6.0Gbps y seis puertos USB 3.0.

En esta información se tiene previsto que sean lanzadas para el Q2 del 2013, es decir, para el mes de Abril.

Fuente: TECHPOWERUP