Ceci est un article de notre contributeur Ctrfix du site Overclocking Made in France
Comme vous avez pu le voir, les nouveaux processeurs Intel de dernière génération chauffent énormément.
Ivy Bridge: Le problème de température
Malgré une gravure toujours plus fine, l’architecture transistor 3D baptisée Tri-Gate d’Intel, bien que plus performante, engrange beaucoup plus de dégagement thermique. En effet, l’IHS des processeurs Ivy Bridge n’est plus soudé au PCB comme les anciennes générations de processeurs (Sandy Bridge par exemple). Cette jonction a été remplacée par la simple adhérence d’une pâte thermique, et ceci est la raison pour laquelle le transfert de chaleur entre le coeur du processeur et l’IHS se fait mal.
Pour nous les overclockers, c’est un gros problème. On se retrouve souvent avec des températures proches des 100°C,, pour des fréquences pas forcement hautes, lors de sessions de bench avec un refroidissement conventionnel.
Pourquoi décapser votre processeur?
Pour démontrer les avantages du décapsage nous utilisons une plateforme à base d’Asus Maximus V Gene, I7 3770K, Ripjawx PC17600, HCP 1200W avec le processeur sous watercooling. Autre étape importante, de la pâte thermique Noctua NT-H1 entre le waterblock et le processeur. Pour faire chauffer notre installation, nous ferons tourner LinX 0.6.4 et utiliserons CoreTemp 1.0 RC3 pour la prise de température.
J’ai volontairement agrandi certaines parties des screens afin d’avoir une meilleur visibilité.
Pour commencer voyons les températures sans overclocking:
Vous pouvez donc noter 62°C pour le core le plus chaud, le #3.
Ensuite ce même I7 3770K mais overclocké à 4.5Ghz.
Ici le Core #3, le plus chaud monte à 72°C !
Le décapage pas à pas
Une solution existe. Cette solution consiste à enlever l’IHS pour remplacer la pâte thermique posée par Intel (qui est de qualité médiocre) par une pâte digne d’un processeur Ivy bridge.
Nous avons testé pour vous ce procédé:
- Sachez que ce procédé annulera la garantie de votre exemplaire.
- Ni Overclocking Made in France ni OCTV ne pourront être tenus pour responsables si vous décidez de faire ces manipulations.
Pour ce faire vous aurez besoin d’une lame de rasoir ou d’un cuter, d’une excellente pâte thermique et d’une colle à base de silicone. Comme vous le verrez sur la photo ci-dessous, il faut faire attention à ne pas toucher la partie noire rectangulaire. C’est le Die du processeur.
Le toucher signifierait la mort de celui ci!
Commencez par les angles, puis par les deux extrémités du pcb ( les plus éloignées du die).
Une fois “décapsulé” vous découvrez cette fameuse pâte thermique moyenne gamme.
Il ne vous reste plus qu’à nettoyer le PCB et l’IHS fraîchement séparés.
Nous avons appliqué une fine couche de Gelid Extreme qui reste pour nous la meilleure dans le domaine de l’extrême, mais vous verrez qu’elle est aussi très bonne pour un usage courant.
- Ensuite placez le PCB dans le socket de votre carte mère.
- Appliquez le silicone aux extrémités de L’IHS et recouvrez votre die comme il était à l’origine.
- Refermez le socket de la carte mère tout en maintenant l’IHS afin qu’il reste en place.
La pression du socket suffit amplement pour les réunir.
Ne déplacez pas votre processeur avant 24/48H de votre carte mère. Vous pouvez par contre commencer à utiliser votre configuration après 30min.
Le décapsage: les résultats
Place aux résultats! C’est sans appel, nous gagnons quelques degrés si précieux à nos yeux.
C’est parti pour un tour de LinX avec le processeur à stock (fréquences d’origine).
Alors vous n’avez rien loupé, pour le core le plus “chaud” on passe de 62°C à 51°C! Plus de 10°C sans changer de refroidissement ou même sans ponçage!
Mais voyons avec un Overclocking, 4.5Ghz
On passe de 72°C à 61°C donc on observer un réduction de 11°C. Non négligeable, n’est-ce pas?
Vous savez désormais comment faire pour gagner quelques degrés. :)
Conclusion
Ce n’est pas une science exacte, les gains mesurés varie d’une personne à l’autre en fonction de la qualité de la pâte thermique utilisée et de la précision de la manipulation. Les gains peuvent osciller entre 5°C et 15°C selon les CPU. Mais n’oubliez pas que la manipulation reste dangereuse pour vous comme pour le processeur, une lame qui ripe arrive vite!
Article posté originellement sur Overclocking Made in France.
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